邑鸣新闻
模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体今日发布了KSZ8895/8875/8864系列产品。该器件为低功率、高集成度4/5口2层片上交换机集成电路。该产品系列采用麦瑞半导体最新的绿色物理收发器和交换机技术，与前一代产品相比功耗降低50%。该系列具有的电源管理和成熟的QoS性能，可满足消费者和工业应用日益增长的以太网连接需求。该系列产品将于2011年第一季度开
2021年08月15日
工业通信设计工程师需要通过通信现场总线发送高速数据，同时避免损坏敏感的控制器、模数转换器或传感器。现有的解决方案是使用两个单通道光耦合器，或是磁性和电容性耦合等其它技术，但是这类方法不能达到所需要的可靠隔离水平和抗电磁干扰水平。
2021年08月15日
汽车电子设备一直是CES国际消费电子展的主要组成部分，在CES2011上，移动互联网应用成为汽车电子的明确创新方向，有望改变人们的驾驶和乘坐体验。而智能手机将会在未来的车辆驾驶、保养、娱乐方面发挥更加重要的作用，成为汽车和移动互联网之间的重要纽带。除了车辆直接连入移动互联网获取内容和服务，智能手机也会成为未来驾驶的重要助手，而不是交通事故制造者。随着福特和丰田等公司在CES2011上发布系列App
2021年08月15日
中国半导体设计公司首创全球之最。展讯通信公司成功研发出全球首款40纳米低功耗商用TD—HSPA/TD—SCDMA多模通信芯片SC8800G，展讯通信公司携中国半导体协会及合作伙伴19日在京发布了这一成果。这一研发的成功代表着中国半导体设计领域的最高水平，并首次超越欧美设计公司水平。 芯片是无线通信的灵魂。目前，国际同行设计的无线通信芯片大都为65纳米，极个别公司正在设计45纳米芯片。展讯40纳米
2021年08月15日
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