陕西邑鸣实业
资讯分类
Current Position:
首页
/
/
/
IBM三星计划联合研究新型芯片技术

IBM三星计划联合研究新型芯片技术

  • 分类:行业新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-08-15 15:33
  • 访问量:

【概要描述】据国外媒体报道,IBM和三星当地时间周三宣布,两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料,改进制造工艺,开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。两家公司的合作,正值越来越多的消费者和企业用户通过智能手机和平板电脑访问互联网,制造了对新型半导体技术的需求之际。

IBM三星计划联合研究新型芯片技术

【概要描述】据国外媒体报道,IBM和三星当地时间周三宣布,两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料,改进制造工艺,开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。两家公司的合作,正值越来越多的消费者和企业用户通过智能手机和平板电脑访问互联网,制造了对新型半导体技术的需求之际。

  • 分类:行业新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-08-15 15:33
  • 访问量:
详情
  据国外媒体报道,IBM和三星当地时间周三宣布,两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。
  两家公司计划研究新型芯片材料,改进制造工艺,开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。
  两家公司的合作,正值越来越多的消费者和企业用户通过智能手机和平板电脑访问互联网,制造了对新型半导体技术的需求之际。
关键词:

联系我们

公司地址: 西安市天台六路西段160号

邮箱地址: xaspring@126.com

联系电话: 029-84624436/84610519

传真: 84622366/84615078

版权所有©邑鸣实业有限公司  陕ICP备12003032号-1   技术支持:中企动力  西安